Prix
Circuits flexibles dans le Flex Pool : La surface minimum pour le calcul du prix de base est de 1 dm². La surface maximale réalisable dans le Flex Pool est de 20 dm².
Vous pouvez aussi calculer facilement le prix de vos cartes de circuit flexibles dans notre système de commande en ligne.
Vous pouvez calculer le prix pour une production en plus grande quantité ou dans d'autres techniques, qui ne sont pas produites par nous dans le Flex POOL.
Matériau de base
Les matériaux de base sont exclusivement des feuilles de polyimide, qui présentent plusieurs avantages sur les autres matériaux et se distinguent sensiblement des matériaux des circuits imprimés rigides.
Vous pouvez télécharger à ce propos notre fiche technique, si nécessaire.
| Propriété |
Polyimide |
| Adhérence du cuivre |
≥ 0,70 N/mm2 |
| Constante diélectrique |
≤ 3,7 (1,1 GHz) |
| Résistance en bain de brasure |
288°C (> 10 s) |
| Dilatation |
± 0,20 % |
Nous utilisons dans le Flex Pool une feuille de couverture à base de Kapton® (acrylique), qui assurent par exemple une plus grande résistance aux contraintes.
Commande d'assemblage en ligne
Désormais, vous pouvez commander des circuits imprimés flex assemblés directement via notre configurateur dans le PCB-POOL®.
Plus d'informations sur :
Flex PCB assembly.Les exigences suivantes s'appliquent à l'assemblage de circuits imprimés via le service Flex POOL.
•
Dimensions maximales des PCB flexibles :
150 mm x 250 mm
•
Nombre maximum de PCB flexibles à assembler : 10 pièces
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Nombre maximum de composants CMS par PCB :
300 pièces (soit avec max.10 PCB = 3000 composants).
Nous ne pouvons pas traiter les composants THT.
Le placement n'est possible que sur une face.
Délais de livraison des PCB flexibles assemblés
De 1 à 499 composants = 12 jours ouvrés
De 500 à 999 composants = 14 jours ouvrés
À partir de 1000 composants = 16 jours ouvrés
Le délai d’assemblage de votre PCB flexible est ajouté au temps de production du PCB.
Paramètres techniques
| Nombre de couches |
1-2 |
| Cuivre |
Simple ou double face |
| Surface |
Electroless Nickel Immersion Gold (ENIG) |
| Matériau du film |
Polyimide |
| Épaisseur du polyimide |
50 μm |
| Épaisseur du cuivre (galvanisation incluse) |
22 µm |
| Épaisseur de la carte |
0,2 mm |
| Dimensions max. de la carte |
Longueur : 400 mm / Largeur : 250 mm |
| Dimensions min. de la carte |
Longueur : 10 mm / Largeur : 10 mm |
| Feuille de couverture Flex |
Ouverture : 200 µm |
| Largeur/écartement min. des conducteurs |
120 μm |
| Trous de métallisation |
Diamètre des trous de contact : 200 µm |
| Écartement min. des trous de contact |
450 μm |
| Rayon de coupe min. |
100 μm |
| Écartement min. cuivre-contour |
200 μm |
| Tolérance de contour |
+/- 100 μm |
Sérigraphie
|
double face |
Vous pouvez télécharger ici fiche technique, si nécessaire.
Exécution
Avant l’assemblage et le brasage, les cartes de circuits flexibles doivent être séchées. Elles doivent ensuite être traitées dans un délai de 8 heures.
Voir la fiche technique « Recommendation & Guideline Values for drying for bare PCBs ».
Recommandations pour la configuration
Faites attention : si l'emplacement du contrefort n'est pas sur le bord du PCB (par ex. un connecteur), veuillez nous envoyer une demande de devis particulier.
- Rayon de courbure : environ 6 fois l’épaisseur du matériau pour les cartes Flex simple face, 12 fois l’épaisseur du matériau pour les cartes double face.
- Choisir la largeur et l’écartement des pistes maximum dans la zone flexible.
- Les pistes conductrices dans la zone flexible doivent être parallèles et de même largeur, avoir la même résistance d’isolement et couper perpendiculairement la ligne de flexion.
- Les transitions entre les conducteurs larges et étroits doivent de préférence se réduire de façon graduelle.
- Les transitions entre conducteurs larges et étroits sous un angle de 90° doivent être réalisées avec le plus grand rayon possible.
- Sur les cartes flexibles double face, les pistes conductrices doivent de préférence être décalées de façon symétrique.
- Prévoir, si possible, de grandes surfaces de cuivre tramées dans la disposition.
- Définir des surfaces de brasage aussi larges que possible et des œillets de soudage d’un diamètre au moins double de celui des trous.
- Les connexions des pistes sur les œillets de soudage doivent de préférence être en forme de gouttes et arrondies.
- Les ouvertures non photostructurées dans la feuille de couverture doivent être surdimensionnées d’environ 1 mm de tous les côtés.
- Prévoir par principe des transitions de fraisage graduelles (arrondies).
- Aux points de flexion prévus, ajouter pour les extensions flexibles des pistes de cuivre supplémentaires pour éviter les déchirures.
- Il est possible de réaliser des renforts mécaniques partiels dans les zones de connexion ou d’équipement (épaisseur : 0,3 mm).
