Ormecon (R) Etain chimique, méthode alternative à HAL

Mars 2009 : Beta LAYOUT propose maintenant L'étain chimique en finition.
  • Le tinning est comme avec HAL une couverture partielle et n'a aucun rapport avec la vieille méthode de fusion plomb/étain.
    En raison de la surface lisse, l'assemblage de fins segments dentés est considérablement plus facile.
  • La carte de circuit n'est pas soumise au même stress thermique qu'avec le processus HAL et ne menace donc pas de se déformer et de se plier.
  • La surface en étain chimique permet des soudures multiples et donne aussi de grands résultats avec la technologie d'ajustement avec serrage (Press Fit Technology).
  • Les paramètres de soudure sont similaires à ceux d'une finition de surface HAL.


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