La solution idéale pour réparer rapidement les circuits imprimés ainsi que les soudures haute densité et CMS. Sans résine ni halogène, faible teneur en matières solides, contient un inhibiteur de corrosion pour le cuivre, ne laisse quasiment aucun résidu.
La pointe de ce stylo est équipée d'un mécanisme à ressort en matériau inoxydable. Une légère pression permet d'appliquer une quantité de flux parfaitement dosée sur la surface à traiter. Ce dispositif distributeur précis évite les gouttes, une consommation excessive et les coulures de produit sur d'autres parties de la carte. Améliore le remplissage des trous métallisés sur les surfaces en cuivre nues, passivées ou laquées.
Équipement :
- non corrosif
- DIN EN 29454-1/2.2.3.A
- teneur en matières solides : 2,5 %
La pointe de ce stylo est équipée d'un mécanisme à ressort en matériau inoxydable. Une légère pression permet d'appliquer une quantité de flux parfaitement dosée sur la surface à traiter. Ce dispositif distributeur précis évite les gouttes, une consommation excessive et les coulures de produit sur d'autres parties de la carte. Améliore le remplissage des trous métallisés sur les surfaces en cuivre nues, passivées ou laquées.
Équipement :
- non corrosif
- DIN EN 29454-1/2.2.3.A
- teneur en matières solides : 2,5 %
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