Sujet: Fine Pitch BGA

Fine Pitch BGA
Ich möchte einen STM32 als UFBGA132 7x7mm verbauen. Dieser hat einen ball pitch von 0,5mm.

Laut Herstellerangaben sollten die Vias unterhalb des BGA einen Bohrdurchmesser von 125µm und 254µm Via size angegeben. Entsprechend seinen Spezifikationen kann PCB-Pool aber nur 200µ als kleinsten Bohrdurchmesser. Ich habe jetzt Angst, dass der Restring am Via nicht mehr ausreichend ist.
Weiterhin ist das Pad_to-Via-Trace mit 82µ als optimal angegeben und damit auch kleiner als die kleinste Leiterbahnbreite die PBC-Pool kann (125µ). Hier ginge aber eventuel auch etwas mehr.
Bedeutet das für mich nun, dass ich einen anderen Leiterplattenfertiger suchen muss?
15/02/2016 11:51:50
Thomas Westerhoff
Fine Pitch BGA
Hallo Herr Westerhoff,

sicher sind solche Fine Pitches nicht mehr nach PCB-POOL Spezifikationen. Gerne erstellen wir Ihnen ein Angebot über genau diese Anforderungen. Außerhalb des POOL können wir Ihnen diese auch anbieten. Senden Sie Ihre Anforderungen/Anfrage oder Datei an folgende Adresse: preisanfrage@pcb-pool.com

Ihr PCB-POOL Service Team
19/02/2016 09:39:51
PCB-POOL (R)  Service Team
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