Wie man es von no-lead CLCC-68 Prototypengehäusen kennt, benötige ich gerade eine Adapterplatine mit Kantenmetallisierung.
Wie soll dies umgesetzt werden?
Aktuell ist vorgesehen, eine Reihe von Vias durch Isolationsfräsen freizulegen. Ist dies fertigungstechnisch möglich oder reißt es das via barrel heraus? Neben restring steht auf Ober- und Unterseite noch ein 0.8mm Leiterbahnstreifen zur mechanischen Stabilisierung bereit. Der Bohrdurchmesser für die randständigen Vias beträgt 0.7mm.
im PCB-POOL spezifizieren wir ein Fräsen durch Bohrungen erst ab einem Durchmesser von 2 mm Komponentenbohrung.
Es kann bei einem kleineren Durchmesser leider nicht gewährleistet werden dass das Kupfer in der Hülse hält. Bisherige Leiterplatten mit Fräsen durch Bohrungen <2mm sind positiv aufgefallen.
Wie man diese Fräsungen anlegt ist in folgendem Beitrag beschrieben:
Anbei finden Sie ein Bild der überarbeiteten Version. Diese sollte sich mit 1mm Fräsung und Kantenmetallisierung herstellen lassen. Fertige Platinen haben dann allerdings noch Überbrückungen, die alle Kontakte auf je einer Seite verbinden. Diese werden dann mit feinem Schleifpapier manuell entfernt.
wir müssen zugeben dass diese Layout kritisch zu betrachten ist.
- Größe und Abstände der Randbohrungen
- Die Größe der Platine an sich (=< 20mm x 20mm setzen wir die Platinen auf Haltestege um die Qualität zu sichern)
- Die Abstände der Kupferinformationen zueinander
Sicher gibt es noch andere Lösungen für Ihr Layout. Senden Sie uns eine EMail an info@pcb-pool.com, mit Ihren Kontaktdaten und Bezug auf Ihren Forumseintrag. Unser QM/Kundenservice wird sich dann mit Ihnen in Verbindung setzen und gemeinsam eine Lösung erarbeiten.
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