La partie en plastique métallisée (MID) remplace la combinaison de la carte et de ses composants, qui est le plus souvent constituée de nombreux matériaux différents. Fabriqués en matériaux thermoplastiques recyclables, les 3D-MID sont plus faciles à éliminer que les circuits imprimés classiques.

Ils permettent une fabrication plus rapide et moins coûteuse des circuits et facilitent les changements de génération des modèles.

Les 3D-MID se retrouvent maintenant dans tout le spectre de l'électronique.

Ils constituent la solution de premier choix lorsque des considérations d’encombrement ou de poids nécessitent une intégration poussée des composants électroniques.

Les avantages d’un 3D-MID

Cependant, la méthode conventionnelle de conception de 3D-MID ne permettait jusqu'a présent pas de fabriquer un prototype suffisamment vite et pour un coût acceptable.

Les 3D-MID moulés par injection, fabriqués en grande série, nécessitent des outils de moulage coûteux et des délais de production importants. Il est pourtant possible de réaliser des prototypes frittés par laser relativement peu coûteux.

  • cycles de conception plus courts
  • petites séries peu coûteuses
  • miniaturisation
  • chaîne de processus plus courte
  • économies sur le nombre de composants
  • fiabilité de fonctionnement accrue