La partie en plastique métallisée (MID) remplace la combinaison de la carte et de ses composants, qui est le plus souvent constituée de nombreux matériaux différents. Fabriqués en matériaux thermoplastiques recyclables, les 3D-MID sont plus faciles à éliminer que les circuits imprimés classiques.
Ils permettent une fabrication plus rapide et moins coûteuse des circuits et facilitent les changements de génération des modèles.
Ils permettent une fabrication plus rapide et moins coûteuse des circuits et facilitent les changements de génération des modèles.
Les 3D-MID se retrouvent maintenant dans tout le spectre de l'électronique.
Ils constituent la solution de premier choix lorsque des considérations d’encombrement ou de poids nécessitent une intégration poussée des composants électroniques.
