La technique entre dans la troisième dimension

3D-MID: Les systèmes intégrés mécatroniques en 3D (3D Mechatronic Integrated Devices = 3D-MID) sont des objets en trois dimensions portant une structure de circuits intégrés.

La partie en plastique métallisée (MID) remplace la combinaison de la carte et de ses composants, qui est le plus souvent constituée de nombreux matériaux différents. Fabriqués en matériaux thermoplastiques recyclables, les 3D-MID sont plus faciles à éliminer que les circuits imprimés classiques.

Où sont utilisés les 3D-MID ?

Les 3D-MID sont déjà utilisés dans tous les domaines de l’électronique. Ils constituent la solution de premier choix lorsque des considérations d’encombrement ou de poids nécessitent une intégration poussée des composants électroniques.

Le 3D-MID offre les avantages suivants :

  • miniaturisation
  • chaîne de processus plus courte
  • économies sur le nombre de composants
  • fiabilité de fonctionnement accrue

Ils permettent une fabrication plus rapide et moins coûteuse des circuits et facilitent les changements de génération des modèles.

De la série au prototype

Cependant, la méthode habituelle de développement ne permet pas de fabriquer un prototype de 3D-MID suffisamment vite et pour un coût acceptable. Les 3D-MID moulés par injection, fabriqués en grande série, nécessitent des outils de moulage coûteux et des délais de production importants. Il est pourtant possible de réaliser des prototypes frittés par laser relativement peu coûteux.
 
Les avantages des prototypes frittés
au laser sont :
  • cycles de conception plus courts
  • petites séries peu coûteuses

Comment produit-on un prototype de 3D-MID ?